公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
2023年7月20日，jbo竞博微半导体（江阴）有限公司（简称“jbo竞博微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着jbo竞博微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。值得一提的是，2015年jbo竞博微创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。秉承坚持高精技术水准，保障一流生产品质，提供卓越制造服务的理念，在严格的工艺验证和质量验收的基础上，jbo竞博微与供应链伙伴紧密合作，不断提升供应链多元化水平，从而增强了高性能多芯片集成加工业务供应链保障的韧性，将能更好地满足国内外优质客户长期稳定高质量服务的要求。
首批设备搬入，意味着J2B厂房正式交付并转入生产运营状态，及时有力地保障公司产能扩张和进一步技术创新发展的需要。“jbo竞博将积极携手国内供应商伙伴，同时继续开放采购海外生产设备，确保供应链安全，努力提供让国内外客户放心满意的、有韧性保障的代加工服务。”jbo竞博微董事长兼CEO崔东先生表示。
“随着二期项目推进和业务持续扩张，公司的整体采购规模预计将进一步提升，jbo竞博期盼与全球供应商共同推进更大规模和更高水平的合作！” 供应链管理副总裁吴畏先生介绍称。
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